AMD X570-Chipsatz-Spezifikationen durchgesickert

AMD wird seine Ryzen-Prozessoren der dritten Generation voraussichtlich Ende Mai während der Computex 2019 vorstellen.

Neue Prozessoren bedeuten natürlich auch neue Motherboards. Obwohl AMD sein Versprechen der Abwärts- und Vorwärtskompatibilität des AM4-Sockels hält, stellt AMD einen neuen X570-Chipsatz vor.

Wie der X470-Chipsatz zuvor bietet dieser neue Chipsatz weitere Funktionen, die die Vorteile der Ryzen-Prozessoren der 3. Generation voll ausnutzen.

Bisher gibt es nur wenige Details darüber, was diese X570-Chipsatzplatinen bringen würden. Aber in einem Monat wird es zwangsläufig zu Leaks kommen, dieses Mal über die chinesische Website bilibili.

Überraschenderweise werden X570-Motherboards den durchgesickerten Informationen zufolge über insgesamt 40 PCIe 4.0-Lanes verfügen. Das ist eine beträchtliche Bandbreite, die für ein Mainstream-Desktop-Motherboard verfügbar ist. Etwas, das früher ausschließlich auf HEDT-Plattformen angeboten wurde.

Einige davon werden natürlich für USB- und Speicheroptionen verwendet. Davon weist das X570 angeblich 8 Lanes für USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s) und vier für USB 2.0 mit bis zu 12 für SATA zu.

Dem Leak zufolge werden B550-Mainboards nicht über PCIe 4.0 verfügen. Diese Funktion wird offenbar exklusiv für das X570 verfügbar sein. Außerdem wird erwähnt, dass die aktuellen Low-End-Motherboards mit A320-Chipsatz die kommenden Ryzen-CPUs der 3. Generation nicht unterstützen werden.